机电一体化系统的创新与发展分析

作     者：阮为平 RUAN Weiping

作者机构：广西物资学校广西530007 

出 版 物：《电子技术（上海）》 (Electronic Technology)

年 卷 期：2023年第52卷第6期

页      码：108-109页

摘      要：阐述机电一体化的特点和构成原理,机电一体化技术的进展,探讨机电一体化系统的应用技术、产品设计及制造技术的创新,系统模块化、智能化、个性化的发展趋势。

主 题 词：机电一体化 系统模块化 制造技术创新 

学科分类：080805[080805] 0808[工学-自动化类] 080202[080202] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0802[工学-机械学] 0811[工学-水利类] 

馆 藏 号：203122624...