封装工艺对电枢热导率影响的实验研究

作     者：李兆宗 张承宁 章恒亮 张硕 Li Zhaozong;Zhang Chengning;Zhang Hengliang;Zhang Shuo

作者机构：北京理工大学机械与车辆学院北京100081 东南大学电气工程学院南京210096 诺丁汉大学电气工程学院英国诺丁汉NG72GT 

基　　金：国家重点研发计划(2022YFB2502703)资助 

出 版 物：《汽车工程》 (Automotive Engineering)

年 卷 期：2023年第45卷第7期

页      码：1244-1253页

摘      要：车用电机为满足不同驱动结构的需求,通常会在高转速和高转矩之间做出选择。为实现车用电机的高效区优化,多样化的电枢结构被应用于各类电机。相对于静态电器中使用的电枢,车用电机电枢最显著的特征在于其普遍需要使用非金属材料进行封装。但目前对于具有封装工艺的各类电枢,鲜有模型能够对其轴向热导率进行合理的预测。本文选取包括发卡绕组、圆形漆包线、换位漆包线、圆形利兹线和矩形利兹线在内的9款车用电机常见的电枢结构进行了研究。首先设计了一款用于测量电枢轴向热导率的实验台架,并提出一种补偿实验台架误差的数学方法。之后测量了9款电枢在封装前后的轴向热导率差异。最后基于各类电枢的加工方法和实验结果,分别对“平行电枢”和“绞合电枢”提出了考虑封装工艺对其影响的轴向热导率数学模型和经验公式。

主 题 词：车用电机 绞合电枢 热导率 实验台架补偿 

学科分类：08[工学] 082304[082304] 080204[080204] 0802[工学-机械学] 0823[工学-农业工程类] 

核心收录：

D　O　I：10.19562/j.chinasae.qcgc.2023.07.015

馆 藏 号：203122624...