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超薄磨耗层NovaChip层间粘结技术研究

超薄磨耗层NovaChip层间粘结技术研究

作     者:刘好 刘超 刘庚 LIU Hao;LIU Chao;LIU Geng

作者机构:天津市市政工程研究院天津300074 天津市市政工程设计研究院天津300457 天津市滨海市政建设发展有限公司天津300221 

出 版 物:《筑路机械与施工机械化》 (Road Machinery & Construction Mechanization)

年 卷 期:2013年第30卷第3期

页      码:59-61页

摘      要:为了获得较好的层间粘结效果,以室内模拟试验为基础,选用3种粘结层材料,在不同洒布量及温度下,以AC-13模拟原路面、NovaChip混合料作为磨耗层制作复合型试件,采用多功能层间测试试验仪进行直接剪切和拉拔试验结果表明。

主 题 词:NovaChip 超薄磨耗层 剪切试验 拉拔试验 

学科分类:08[工学] 0814[工学-地质类] 082301[082301] 0823[工学-农业工程类] 

D O I:10.3969/j.issn.1000-033X.2013.03.023

馆 藏 号:203122681...

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