全密封微波组件壳体激光缝焊技术

作     者：朱开宏 陈洁民 吴彬 单余生 ZHU Kaihong;CHEN Jiemin;WU Bin;SHAN Yusheng

作者机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所江苏南京210016 

出 版 物：《电焊机》 (Electric Welding Machine)

年 卷 期：2016年第46卷第5期

页      码：59-62页

摘      要：针对微波组件微型化、轻型化与高可靠性要求,选用激光缝焊的方式进行气密封装。根据激光缝焊气密性要求,研究壳体与盖板的材料选用、结构设计及表面处理要求。通过合理的组件设计,获得了外观美观、气密性良好的焊缝组织。

主 题 词：微波组件 激光缝焊 气密性封装 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

D　O　I：10.7512/j.issn.1001-2303.2016.05.13

馆 藏 号：203122829...