大面积高精密电子工业厂房地坪施工工艺

作     者：夏卫国 何其伟 成金玲 李建 刘治立 

作者机构：中建科工集团有限公司广东深圳518000 

出 版 物：《工业建筑》 (Industrial Construction)

年 卷 期：2023年第53卷第S1期

页      码：434-435,386页

摘      要：彩虹G8.5液晶基板玻璃厂房位于安徽省合肥市,为高精密电子工业厂房,厂房面积大。厂房基础为独立杯口式承台形式,场地地坪平整度要求高,地坪建筑做法为密封固化剂地面,地坪范围内存在多处设备基础和排水沟,设备基础形式不一、大小各异,空间结构复杂,地坪施工较为困难。针对结构设计特点和现场实际情况,采用灵活的施工工序和方法,主要采用小型激光整平机进行一次成型浇筑混凝土,将混凝土振捣、提浆、整平的过程在同一时间完成,待混凝土初凝完成后,再使用单轮磨机进行表面打磨提浆、粗平、精平、细平和压光作业。既提高了地坪施工效率,也保证了地坪平整度达到设计要求。

主 题 词：高精密电子工业厂房 杯口式承台基础 地坪平整度 施工工序 小型激光整平机 

学科分类：08[工学] 081402[081402] 0814[工学-地质类] 

馆 藏 号：203123090...