棕化对超高速材料插入损耗影响

作     者：张志超 彭镜辉 黎钦源 向参军 ZHANG Zhichao;PENG Jinghui;LI Qinyuan;XIANG Canjun

作者机构：广州广合科技股份有限公司广东广州510730 

基　　金：广州开发区黄埔区国际科技合作项目(2022GH14) 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第8期

页      码：38-45页

摘      要：随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析,着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响,为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。

主 题 词：超高速材料 超低轮廓铜箔 棕化 微蚀量 信号完整性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2023.08.010

馆 藏 号：203123092...