电子控制组件结构热设计仿真分析

作     者：钟洪 ZHONG Hong

作者机构：贵州航天电器股份有限公司贵州贵阳550009 

出 版 物：《机电元件》 (Electromechanical Components)

年 卷 期：2023年第43卷第4期

页      码：62-64页

摘      要：电子控制组件产品要经受加速度、冲击、随机振动等环境动力学条件测试,且需要考虑其工作温升。对电子控制组件进行设计时,结构热仿真是有效的评估和优化工具,通过产品的动力学、温升仿真可以得出产品是否满足设计指标,并对不满足指标的设计进行优化,保证产品性能,提高产品一次设计成功率。对某款电子控制组件应用ANSYS软件进行了动力学和温度仿真设计,样品经过试验测试证明了仿真的正确性,仿真验证为产品设计提供了有力支撑。

主 题 词：电子控制组件 动力学 温升ANSYS 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-6133.2023.04.017

馆 藏 号：203123093...