Concurrent Multi-die Optimization物理实现方案的应用

作     者：黄彤彤 陈昊 武辰飞 许立新 徐国治 李玉童 周国华 欧阳可青 Huang Tongtong;Chen Hao;Wu Chenfei;Xu Lixin;Xu Guozhi;Li Yutong;Zhou Guohua;Ouyang Keqing

作者机构：射频异质异构集成全国重点实验室(中兴通讯股份有限公司)广东深圳518055 深圳市中兴微电子技术有限公司广东深圳518055 上海楷登电子科技有限公司上海200126 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2023年第49卷第8期

页      码：30-35页

摘      要：随着芯片制造工艺不断接近物理极限,使用多die堆叠的3DIC Chiplets设计已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中,为3D设计提供了系统完善的解决方案。其中传统的die-by-die流程在3D结构建立后分别对两个die进行2D物理实现,同时工具也开发了多die协同(concurrent multidie)的物理实现流程,并行式进行多颗die的布局布线。此工作在实际项目中,使用Cadence Integrity 3D-IC工具,针对性地建立concurrent multidie的流程,将两颗die在同一个设计中实现并行摆放、3D结构单元(Hybrid Bonding bump)的位置优化、时钟树综合和绕线。协同优化的3D物理实现方案相比于die-bydie方案在设计整体结果上有更好的表现。

主 题 词：Integrity 3D-IC 多芯片协同摆放 3DIC 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.239801

馆 藏 号：203123103...