多层导电结构厚度电涡流检测正向模型及仿真器研究

作     者：黄平捷 张光新 吴昭同 周泽魁 HUANG Ping-jie;ZHANG Guang-xin;WU Zhao-tong;ZHOU Ze-kui

作者机构：浙江大学自动化仪表研究所杭州310027 浙江大学现代制造工程研究所杭州310027 

出 版 物：《传感技术学报》 (Chinese Journal of Sensors and Actuators)

年 卷 期：2005年第18卷第3期

页      码：601-606页

摘      要：首先推导出有限截面圆柱形线圈置于多层导电结构上方时,各种参数与阻抗变化关系的数学模型;接着研究该正向模型的求解方法和计算技术,并建立了一个多层厚度电涡流检测仿真器,仿真计算了单层板、金属基体上导电涂层厚度以及多层导电结构板间间隙检测时待测厚度值变化导致的探头阻抗响应值,分析了变化规律,并进行了实验验证。仿真器的仿真结果可为实际检测系统参数设计提供理论依据,且可在基于模型的反演算法中提供正向解。

主 题 词：多层结构 导电 厚度 电涡流检测 正向模型 仿真器 反演 

学科分类：080804[080804] 080805[080805] 0808[工学-自动化类] 081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-1699.2005.03.040

馆 藏 号：203123208...