基于分形结构的天线设计及天线-芯片一体化射频组件制造工艺

作     者：王刚 赵心然 尹宇航 夏晨辉 周超杰 袁渊 王成迁 WANG Gang;ZHAO Xinran;YIN Yuhang;XIA Chenhui;ZHOU Chaojie;YUAN Yuan;WANG Chengqian

作者机构：中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2023年第23卷第8期

页      码：77-86页

摘      要：实现了一种基于分形结构的天线-芯片一体化射频组件的设计与制造,设计了基于4阶Hilbert曲线的分形电感和基于2阶Sierpinski三角形的天线结构,有效提高了集成模组中的空间利用率,实现了电子器件的小型化。天线结构可以通过馈电位置的变化实现辐射频点可调,最多可实现36GHz、50GHz、70.6GHz3个辐射频点,有助于实现灵活的应用场景。各辐射频点上的回波损耗大于25dB,最大辐射方向增益为11.93dB。为了实现分形天线和射频芯片的一体化集成,设计和实现了天线-芯片一体化射频组件架构与12英寸晶圆级嵌入式基板工艺。与现有的射频组件集成工艺相比,利用光刻工艺实现了天线-芯片垂直高密度互连,同时改善了系统的射频性能。

主 题 词：分形结构 天线封装一体化 有机基板 再布线 晶圆级封装 

学科分类：080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0138

馆 藏 号：203123303...