半导体器件制造工艺对数字集成电路可靠性的影响探究

作     者：潘海波 

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所 

出 版 物：《数字技术与应用》 (Digital Technology & Application)

年 卷 期：2023年第41卷第8期

页      码：72-74页

摘      要：1数字集成电路可靠性理论基础1.1可靠性基本概念在数字集成电路设计和生产过程中,可靠性是一个非常重要的指标,它是指产品或系统在一定时间内不会发生故障的能力。对于数字集成电路而言,其可靠性主要受到制造工艺、材料选择以及环境等因素影响。因此,了解这些因素的重要性是提高数字集成电路可靠性的关键。首先,制造工艺是数字集成电路可靠性的重要组成部分之一。制造工艺包括芯片的设计、制备、测试等一系列过程。其中,晶片制作技术是最重要的环节之一,不同的晶片制作方法会对产品的性能产生不同程度的影响。例如,硅基板上的晶体管尺寸、栅极宽度、沟深等都会影响到晶体管的工作特性。此外,晶片加工温度、压力、时间等参数也会直接影响晶体管的稳定性和寿命。

主 题 词：数字集成电路 半导体器件 硅基板 可靠性理论 制造工艺 晶体管 晶片 影响探究 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19695/j.cnki.cn12-1369.2023.08.22

馆 藏 号：203123356...