REBCO电缆接头端子制备工艺研究

作     者：赵川漪 金环 周超 秦经刚 肖冠宇 刘海红 Zhao Chuanyi;Jin Huan;Zhou Chao;Qin Jinggang;Xiao Guanyu;Liu Haihong

作者机构：中国科学院合肥物质科学研究院合肥230031 中国科学技术大学合肥230026 

基　　金：中国科学院青年创新促进会(2021444) 国家自然科学基金(51877083、52077212)资助 

出 版 物：《低温与超导》 (Cryogenics and Superconductivity)

年 卷 期：2023年第51卷第8期

页      码：1-4,11页

摘      要：焊料填充法是制备REBCO导体接头的常用方法。由于REBCO带材对温度敏感,所以在制备接头过程中应严格控制焊料温度及操作时间。实验采用熔点为145℃的锡铅焊料(Pb_(32)Sn_(50)Sb_(0.1))制备REBCO电缆接头,电缆接头部位的加热温度控制在180℃左右。为评估该制备工艺下电缆接头的性能情况,在77 K、自场及4.2 K、10 T背场条件下测试了由该电缆绕制成的内插线圈的接头电阻。结果表明,在REBCO电缆接头端子制备过程中未发生损伤且性能良好,证实了设计的电缆接头端子制备工艺可靠性高。

主 题 词：REBCO CICC导体 超导接头 制备技术 低温测试 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16711/j.1001-7100.2023.08.001

馆 藏 号：203123375...