碳基工艺应用于工业现场可行性分析

作     者：张彪 殷宇朝 王龙 任畅 ZHANG Biao;YIN Yuchao;WANG Long;REN Chang

作者机构：华北计算机系统工程研究所北京100083 中电智能科技有限公司北京100083 

出 版 物：《中国高新科技》 (ZHONG GUO GAO XIN KE JI)

年 卷 期：2023年第14期

页      码：122-125页

摘      要：针对目前工业现场主要由硅基芯片实现的传感器、控制器和工业以太网等技术逐渐接近物理极限,功耗难以进一步降低的现状,提出在突破可靠性、电路与系统设计、人才培养等方面技术后,碳基工艺具有工业现场应用的可行性。在碳基工艺基础理论研究和技术产业发展的前提下,碳基芯片在理论上突破晶体管室温亚阈值摆幅的热发射理论极限,可以进一步降低芯片的功耗,满足更多工业现场的应用需求。

主 题 词：碳基 硅基 工业现场 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.13535/j.cnki.10-1507/n.2023.14.37

馆 藏 号：203123381...