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印刷电路板设计组装中的抗干扰措施初探

印刷电路板设计组装中的抗干扰措施初探

作     者:赵忠 梁贵红 李汉光 雷在明 

作者机构:胜利油田物探公司仪器管理中心 

出 版 物:《石油仪器》 (Petroleum Instruments)

年 卷 期:2005年第19卷第6期

页      码:75-77页

摘      要:印刷电路板作为电子产品中不可缺少的组成部分,在设计制作过程中会遇到如系统的抗干扰性能及散热等许多问题,这些问题会造成系统的稳定性下降,甚至造成系统不能正常地工作。文章针对印刷电路板设计制作中的抗干扰问题以及干扰产生因素进行了分析,提出了具体的抗干扰方法。

主 题 词:印刷电路板 干扰 噪声 串音 耦合 集成 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1004-9134.2005.06.029

馆 藏 号:203123397...

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