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基于多学科融合的单片机教具设计

基于多学科融合的单片机教具设计

作     者:孙惠英 钱祥利 SUN Huiying;QIAN Xiangli

作者机构:山东管理学院智能工程学院山东250357 

基  金:山东省教育科学规划创新素养专项一般课题(2022CYB262) 

出 版 物:《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期:2023年第40卷第8期

页      码:114-115页

摘      要:阐述单片机课程的教学实践,分析传统单片机教具存在的问题,提出多学科融合的单片机教具设计思路和整体方案,探讨温度监测报警系统的教具案例在教学中的实践功能。

主 题 词:电子技术 单片机 多学科融合 温度监测 

学科分类:08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D O I:10.19339/j.issn.1674-2583.2023.08.046

馆 藏 号:203123402...

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