电镀线对陶瓷外壳寄生参数的影响研究

作     者：张金利 杨振涛 余希猛 段强 ZHANG Jinli;YANG Zhentao;YU Ximeng;DUAN Qiang

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051 

出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期：2023年第8期

页      码：107-111页

摘      要：以基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术制作带电镀线的陶瓷外壳为研究对象,对电镀线对共寄生参数的影响进行了分析。首先通过仿真软件分析了电镀线长度、宽度和电镀线的位置对信号线电容、电感的影响情况,仿真结果表明信号线电容值随电镀线长度的增加而线性增加;电镀线宽度增加一倍,电容值增加0.84%,电镀线宽度对信号线电容几乎无影响;电镀线位置距地平面的距离增加一倍,电容值减小4.66%。信号线电感值随电镀线长度的增加而减小,随电镀线宽度的增加而减小,随电镀线位置距地平面的距离的增加而减小。然后,加工并制备试验样品进行电容、电感测试,测试结果与仿真结果具有很好的一致性。通过研究,掌握了电镀线对陶瓷外壳信号线寄生参数的影响程度,可较快设计同类陶瓷外壳,满足不同用户的需求。

主 题 词：电镀线 陶瓷封装外壳 信号线 寄生参数 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0107.2023.08.024

馆 藏 号：203123409...