PCB用高频(毫米波)材料与技术概述

作     者：林金堵 吴梅珠 LIN Jin-du;WU Mei-zhu

作者机构：CPCA 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2010年第18卷第6期

页      码：51-58页

摘      要：文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。

主 题 词：毫米波 信号传输 薄型(芯)基材 粘结材料 积层基材 IC封装基板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2010.06.015

馆 藏 号：203123464...