高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺

作     者：陈该青 吴瑛 付任 许春停 CHEN Gaiqing;WU Ying;FU Ren;XU Chunting

作者机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230031 

基　　金：科技基础加强计划技术领域基金项目(2020-JCJQ-JJ-088) 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2023年第44卷第5期

页      码：20-24页

摘      要：高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻,尤其是在Ka频段及以上,常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性,提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法,解决了复杂连接面导电胶涂覆不均匀和漫溢的问题。基于导电胶涂覆量的量化控制及工艺参数优化,实现了高频波导功分盖板与壳体复杂连接面的高质量电连接,满足了组件对损耗、驻波指标的高要求。经历200次温循试验,仍满足波导组件的工艺指标及电指标要求,验证了工艺方法的可靠性。

主 题 词：高频波导组件 复杂连接面 导电胶 涂覆量量化控制 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.05.006

馆 藏 号：203123688...