一种拼接结构红外探测器的封装电学设计

作     者：马静 付志凯 袁羽辉 MA Jing;FU Zhi-kai;YUAN Yu-hui

作者机构：中国电子科技集团公司第十一研究所北京100015 

出 版 物：《激光与红外》 (Laser & Infrared)

年 卷 期：2023年第53卷第8期

页      码：1218-1221页

摘      要：随着红外焦平面探测器技术日趋成熟,由多片红外探测器组成更大规模探测器的需求也更为广泛。红外探测器往往采用多片拼接结构,达到扩大探测器阵列规模的目的。从2×2,3×3到4×4甚至更大规模的拼接结构,其拼接设计的核心均为封装结构设计。在封装结构设计中,如何进行电学引出设计,也是设计中非常重要的一个环节。文章介绍了一种红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍拼接结构的概况,然后介绍为满足该种结构的电学设计采用的结构方案,最后介绍针对该种电学设计结构方案进行的电学布线设计。

主 题 词：杜瓦封装 电学设计 PCB设计 拼接结构 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0803[工学-仪器类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-5078.2023.08.011

馆 藏 号：203123948...