芯片级多轴集成微陀螺方案对比与发展趋势分析

作     者：魏雯强 鲁征浩 陈方 申冲 石云波 曹慧亮 WEI Wenqiang;LU Zhenghao;CHEN Fang;SHEN Chong;SHI Yunbo;CAO Huiliang

作者机构：中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室太原030051 苏州大学微纳传感技术研究中心苏州215006 中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室上海200050 

基　　金：国家重点研发计划(2022YFB3205000) 国家自然科学基金(U2230206) 国家基础加强计划技术领域基金(021-JCJQ-JJ-0315) 装备发展部预研领域基金(80917010501) 

出 版 物：《中国惯性技术学报》 (Journal of Chinese Inertial Technology)

年 卷 期：2023年第31卷第9期

页      码：932-939,954页

摘      要：微机械陀螺仪作为检测载体角速率信息的器件,在姿态控制平台和惯性导航领域有着广泛应用。首先结合国内外发展动态及研究成果,分析了三类芯片级多轴集成微机械陀螺集成方法:三单轴陀螺正交集成法、单片单结构三轴陀螺法及单片多结构陀螺阵列法。其次,通过对当前方案的总结与分析,比较了各方案的优缺点,设计了一种频差小、抗冲击能力强的单片三轴轮环式陀螺结构。仿真实验表明该结构能承受20000 g冲击,轮结构频差为180.3 Hz,环结构频差为3 Hz。最后,分析了未来芯片级多轴集成微陀螺仪的改良方向。

主 题 词：微机械陀螺仪 敏感结构 单结构三轴 正交集成 陀螺阵列 

学科分类：08[工学] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

核心收录：

D　O　I：10.13695/j.cnki.12-1222/o3.2023.09.011

馆 藏 号：203123982...