H.266/VVC二维变换的统一硬件结构

作     者：陈俊煜 孙斌 黄晓峰 盛庆华 赖昌材 金心宇 CHEN Jun-yu;SUN Bin;HUANG Xiao-feng;SHENG Qing-hua;LAI Chang-cai;JIN Xin-yu

作者机构：浙江大学工程师学院浙江杭州310015 杭州电子科技大学通信工程学院浙江杭州310018 杭州电子科技大学电子信息学院浙江杭州310018 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61901150) 浙江省科技计划资助项目(LGG18F010004) 科技部-科技创新2030重大项目(2021ZD0109802) 

出 版 物：《浙江大学学报:工学版》 (Journal of Zhejiang University:Engineering Science)

年 卷 期：2023年第57卷第9期

页      码：1894-1902页

摘      要：为了降低H.266/VVC中二维变换部分的硬件实现面积和功耗,提出统一的硬件结构,支持全尺寸的离散余弦变换(DCT-Ⅱ,DCT-Ⅷ)和离散正弦变换(DST-Ⅶ).所提结构包括2个并行的一维变换模块和1个转置存储器,其中一维变换模块基于多常量乘法(MCM)设计,针对所有的变换类型和尺寸设计可复用的MCM计算单元.为了能够支持混合块的流水输入,设计支持流水线处理的转置存储器.该转置存储器基于静态随机存储器(SRAM)实现,使用对角线存储方案并配合读写指针进行操作,利用先入先出队列(FIFO)进行块信息缓存.实验结果表明,统一的计算单元可以减小变换结构1.3%的面积和49.5%的功耗,转置存储器能够结合VVC高频置零的特性减少SRAM一半的存储空间.

主 题 词：H.266/VVC 离散余弦变换(DCT) 离散正弦变换(DST) 硬件结构 专用集成电路(ASIC) 流水线 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 0701[理学-数学类] 

核心收录：

D　O　I：10.3785/j.issn.1008-973X.2023.09.021

馆 藏 号：203123984...