中芯国际参加SEMICON China 2008

作     者：本刊通讯员 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2008年第8卷第4期

页      码：47-47页

摘      要：中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会，这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际，SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会（SEMI）以及中国电子商会（CECC）共同主办，同时由全球IC设计与委外代工（FSA）以及上海集成电路行业协会（SICA）共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。

主 题 词：中芯国际集成电路制造有限公司 SEMICON 行业协会 IC设计 半导体设备 博览中心 上海 展会 

学科分类：080903[080903] 0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2008.04.026

馆 藏 号：203123994...