半导体测试机市场现状调研及国产化发展前景分析

作     者：崔卫兵 崔有军 霍军军 李珂 周旭峰 CUI Wei-bing;CUI You-jun;HUO Jun-jun;LI Ke;ZHOU Xu-feng

作者机构：天水华天科技股份有限公司 

基　　金：IC高压隔离封装技术研发及产业化(编号:22ZD6GE016) 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2023年第32卷第10期

页      码：25-28,51页

摘      要：半导体测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,技术核心在于采样速率、向量深度、功能集成和可延展性。长期以来全球半导体测试机市场份额主要被美国TERADYNE和日本ADVANTEST垄断。伴随着半导体产业链向国内市场的转移,本土芯片设计公司以及封测厂商的崛起带来的半导体国产化替代加速,都为国产测试机发展带来巨大发展机遇。

主 题 词：测试机 芯片 电压量程 采样速率 向量深度 

学科分类：080903[080903] 0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2023.10.004

馆 藏 号：203124064...