PCB背钻堵孔改善探讨

作     者：莫崇慧 MO Chonghui

作者机构：深圳崇达多层线路板有限公司广东深圳518000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第10期

页      码：15-20页

摘      要：研究表明,影响信号系统信号完整性的因素,除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装外,导通孔也有较大影响。为避免没有起到任何连接或传输作用的通孔段造成高速传输信号反射、散射、延迟等,带来信号失真,通信板在印制电路板(PCB)加工过程中设置大量的背钻孔,将影响信号传输的孔壁铜通过钻咀切削钻除。背钻加工过程中铜丝韧性大,切削成丝状缠绕在钻咀排屑槽位置,导致背钻过程中残留物无法通过钻咀排屑槽正常排出。从减少背钻粉尘堵孔入手,就钻头结构、钻孔负压、分段钻孔方式、盖板材料4个方面进行分析和研究,探索有效改善和控制背钻堵孔的方法。

主 题 词：背钻孔 钻头结构 钻孔负压 分段钻孔方式 盖板材料 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2023.10.005

馆 藏 号：203124144...