半导体PVD用200mm口径低温泵性能测试研究

作     者：邓家良 曾环 杨杨 冯欣宇 武义锋 DENG Jia-liang;ZENG Huan;YANG Yang;FENG Xin-yu;WU Yi-feng

作者机构：中国电子科技集团公司第十六研究所安徽合肥230088 安徽万瑞冷电科技有限公司安徽合肥230088 

基　　金：国家科技重大专项课题(2014ZX02001-003) 

出 版 物：《真空》 (Vacuum)

年 卷 期：2023年第60卷第5期

页      码：75-80页

摘      要：降温时间、最低工作压力、抽速和抽气容量是低温泵的关键性能参数,本文设计并搭建了综合性能测试平台对200mm口径低温泵ICP200N进行了系统测量和分析。结果表明,ICP200N低温泵降温时间小于90min;无烘烤条件下最低工作压力可达10^(-7)Pa量级,此时主要残留气体成分为H_(2)O和H_(2)。给出了低温泵在PVD实际应用中比较重要的30s恢复容量的测量方法,测得ICP200N低温泵氩气和氮气30s恢复容量分别为820L和590L。设计了一种简易流量校准装置提高了抽速测量精度,测试表明ICP200N低温泵氮气、氩气抽速与国际主流竞品低温泵相当。目前ICP200N低温泵已在国内半导体客户产线PVD装备上获得了批量应用。

主 题 词：低温泵 降温时间 最低工作压力 抽速 抽气容量 

学科分类：08[工学] 

D　O　I：10.13385/j.cnki.vacuum.2023.05.12

馆 藏 号：203124147...