集成电路产业电子材料复合人才培养探索与实践

作     者：卢向军 张勇 谢安 LU Xiang-jun;ZHANG Yong;XIE An

作者机构：厦门理工学院材料科学与工程学院福建厦门361024 

基　　金：2020年度福建省教育厅新工科研究与实践项目“基于集成电路产业发展的电子封装技术专业教学内容和课程体系改革”(XGK202005) 2021年度福建省教育厅教研教改项目“面向地方集成电路产业的电子材料复合型人才培养的探索与实践”(FBJG20210092) 

出 版 物：《教育教学论坛》 (Education And Teaching Forum)

年 卷 期：2023年第27期

页      码：37-40页

摘      要：由于师资力量和教学条件的限制,目前电子科学与技术、微电子科学与工程等专业的人才培养以集成电路设计为主,使得集成电路制造和封装人才匮乏。围绕“集成电路制造”和“集成电路封装”两个核心教学内容,提出了“材料+集成电路制造+集成电路封装”的知识结构模块,建立了电子材料复合型人才所需的新课程体系和知识结构,优化了教学内容以实现“宽”与“专”的统一,构建了四模块实验/实践教学体系,实现了材料科学和集成电路不同学科间知识的相互融合。

主 题 词：集成电路 电子材料 复合人才 电子封装 

学科分类：0401[教育学-教育学类] 04[教育学] 040102[040102] 

馆 藏 号：203124160...