高性能涂层微钻在IC封装基板精密微孔加工应用研究

作     者：屈建国 胡健 陈成 张辉 金哲峰 Qu Jianguo;Hu Jian;Chen Cheng;Zhang Hui;Jin Zhefeng

作者机构：深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518000 

基　　金：国家重点研发计划课题(2022YFB3806703) 深圳市技术攻关重点项目(JSGG20200914113603008) 

出 版 物：《硬质合金》 (Cemented Carbides)

年 卷 期：2023年第40卷第5期

页      码：335-346页

摘      要：研究微钻不同涂层种类对IC封装基板加工性能及效率的影响。针对几种典型难加工IC封装基板,通过对IC封装基板机械钻孔加工难点、刀具失效机理、不同高性能涂层微钻的性能特点进行分析,设计不同高性能涂层微钻,获得了IC封装基板尤其是难加工封装基板的钻孔品质保障、效率提升、刀具寿命提高方面的有效解决方案。研究结果显示,针对刀具磨损极大的高填料封装基板,金刚石涂层可有效改善微钻的耐磨性能,相对于未涂层微钻和其他类型涂层微钻,刀具寿命显著提升。类金刚石涂层因其较低摩擦系数,有利于切屑的快速排出、降低了加工温度和减小了切削力。对厚径比大、排尘困难的封装基板,如FC-BGA用厚芯板的微孔加工,能有效改善孔壁粗糙度,提升孔位精度,降低断刀率,大幅提升钻孔品质;对于较薄的封装基板如CSP板的微孔加工,能够降低断刀率、增加叠板数量,提升加工效率。

主 题 词：IC封装基板 FC-BGA CSP 涂层微钻 精密微孔 

学科分类：08[工学] 080502[080502] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-7292.2023.05.002

馆 藏 号：203124235...