三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发

作     者：姚进 杜宏伟 

作者机构：四川大学制造学院四川成都610065 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2001年第22卷第6期

页      码：30-32页

摘      要：介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。

主 题 词：CAD 包装筒 参数化设计 精细回转件 包装容器 软件开发 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 08[工学] 080203[080203] 081304[081304] 0802[工学-机械学] 0813[工学-化工与制药类] 080201[080201] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-3563.2001.06.010

馆 藏 号：203124283...