自检测LED模组设计及可靠性试验分析

作     者：孙云龙 吴大军 杨玉东 Sun Yunlong;Wu Dajun;Yang Yudong

作者机构：淮安信息职业技术学院电子工程学院江苏淮安223003 江苏省电子产品装备制造工程技术研究开发中心江苏淮安223003 淮阴工学院江苏淮安223005 

基　　金：国家科技部星火计划资助项目(2012GA690365) 高校"青蓝工程"科技创新团队培养对象(苏教师39号) 江苏省科技型企业技术创新基金资助项目(BC2011160) 淮安市农业科技支撑计划资助项目(SN12050) 淮安信息职业技术学院青年基金资助项目(HXYQ2013003) 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2014年第39卷第10期

页      码：784-788页

摘      要：阐述了多芯板上芯片（CoB）封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板上,研制成了一种基于CoB封装技术的自检测LED模组,并使用高低温实验箱对11组样品进行了可靠性试验。高低温实验箱温度设定为85℃,试验周期为1 000 h。试验结果表明：随时间变化多芯片模组的光通量呈下降变化趋势,衰减比例平均变化4.64%,幅度较小,失效数为0;正向电压有上升也有下降,表明该模组具有较高的光转换率,散热性较好,衰减值为-0.25%;相关色温（CCT）在69~205 K内下降,变化比例2.58%。该多芯片LED模组可实现故障芯片自检测,其稳定性和可靠性满足照明灯具指标要求。

主 题 词：LED 多芯片封装 板上芯片(CoB) 自检测 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.10.013

馆 藏 号：203124299...