嵌铜块PCB制造工艺的研究和改善

作     者：林启恒 林映生 卫雄 陈春 LIN Qi-heng;LIN Ying-sheng;WEI Xiong;CHEN Chun

作者机构：惠州市金百泽电路科技有限公司广东惠州516083 深圳市金百泽电子科技股份有限公司广东深圳518049 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2016年第24卷第A1期

页      码：233-240页

摘      要：随着高密集化电子元器件、大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了埋嵌铜块PCB制造技术。利用铜块的高导热性能，将PCB使用过程中零件产生的热量快速转移到铜块上，然后通过铜块将热量散于空气中带走。嵌铜块PCB是在PCB压合完成后铣槽、金属化，然后把铜块嵌入PCB槽中。PCB与铜块通过两者之间的嵌入量紧密连接，并通过镀铜实现电气连接，使得整体散热性能好。文章从铜块设计、尺寸补偿及压合控制等方面出发，对嵌铜块PCB制作工艺进行分析及改善，提升嵌铜块PCB产品的品质和加工效率。

主 题 词：嵌铜块 铜块设计 铣槽补偿 压合控制 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2016.z1.032

馆 藏 号：203124356...