挠性印制电路板耐弯折精细设计的研究

作     者：张丽秋 桂海燕 于晓辉 ZHANG Liqiu;GUI Haiyan;YU Xiaohui

作者机构：珠海紫翔电子科技有限公司广东珠海519000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第11期

页      码：37-42页

摘      要：从挠性印制电路板(FPCB)的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面,阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例,深层次分析弯折失败的原因,对负面的影响因素进行了有效的回避和解决,涉及多个新的设计思路和拓展。

主 题 词：挠性印制电路板(FPCB) 隔空板 耐弯折性 中立轴 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2023.11.009

馆 藏 号：203124364...