一种W波段硅基多通道多功能芯片

作     者：于双江 赵峰 郑俊平 赵宇 高艳红 谭超 Yu Shuangjiang;Zhao Feng;Zheng Junping;Zhao Yu;Gao Yanhong;Tan Chao

作者机构：北京空间机电研究所北京100094 空装驻北京地区第二军事代表室北京100074 中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2023年第48卷第11期

页      码：1038-1044页

摘      要：为实现W波段多通道收发芯片小型化,研究了多层硅片垂直堆叠实现的三维硅基异构集成技术。基于高精度刻蚀工艺制作掩埋芯片的槽体和腔体,利用金属化通孔和上、下金属层实现了集成波导传输结构和滤波结构,结合金属化通孔的紧密分布实现了电磁屏蔽侧墙,该工艺在实现小型化的同时保证了抗干扰能力。采用高深宽比的通孔刻蚀技术和金属化技术实现信号的垂直传输,通过金丝键合实现微波单片集成电路(MMIC)芯片和硅基传输结构的物理连接,使用低温晶圆键合技术实现了硅片垂直堆叠,最终经微组装技术实现了92~96 GHz多通道多功能芯片。经测试,接收通道噪声系数小于6.2 dB,接收增益约大于14 dB,发射通道饱和输出功率达到20 dBm,验证了该技术的可行性,为W波段小型化多功能芯片提供了良好的设计思路。

主 题 词：W波段 小型化 三维集成 多通道收发 多功能芯片 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2023.11.012

馆 藏 号：203124462...