10层FCBGA载板的制作关键技术研究

作     者：王立刚 邹冬辉 陶锦滨 Wang Ligang;Zou Donghui;Tao Jinbin

作者机构：深圳市强达电路股份有限公司广东深圳518000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第S2期

页      码：1-8页

摘      要：集成电路载板是在HDI板的基础上发展而来,主要用以承载集成电路,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,集成电路载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能;但是集成电路载板的技术门槛要远高于高密度互连和普通印制电路板。集成电路载板可以理解为高端的印制电路板,具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要更高,特别是最为核心的线宽/线距、ABF膜压合、盲孔孔径、电镀填孔、对位精度等,本文以10层FCBGA载板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

主 题 词：集成电路 高密度 高精度 ABF膜 FCBGA载板 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203124526...