适用于数字T/R组件的小型化三维SiP收发变频模块设计

作     者：宋俊欣 杨旭 潘碑 柳超 SONG Junxin;YANG Xu;PAN Bei;LIU Chao

作者机构：南京电子器件研究所南京210016 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2023年第23卷第11期

页      码：68-73页

摘      要：研究并实现了适用于数字T/R组件的2种小型化三维系统级封装(SiP)收发变频模块的设计。为了获得更高的隔离度与杂散指标,设计了2种SiP变频模块,分别实现Ku波段和S波段的一次变频功能,模块内部集成双向放大器、滤波器和混频器等。SiP变频模块采用三维垂直互联、板级堆叠工艺(POP)、LC滤波器等多种技术,每个模块的尺寸仅有14.2 mm×8.5 mm×3.8 mm。2种SiP模块组合使用可实现信号在Ku波段至125 MHz的2次收发变频功能,8.5 mm的宽度非常适用于数字T/R组件。同时给出了SiP模块化数字T/R组件的设计解决方案。

主 题 词：SiP模块 三维堆叠 球栅阵列结构封装技术 数字T/R 

学科分类：080902[080902] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0147

馆 藏 号：203124535...