高速PCB差分插入损耗影响因素研究

作     者：许伟廉 黄李海 冯冲 陈旭平 杨梓新 Xu Weilian;Huang Lihai;Feng Chong;Chen Xuping;Yang Zixin

作者机构：博敏电子股份有限公司广东梅州514768 

基　　金：2022年度广东省重点领域研发计划项目《高频高速印制电路板(PCB)用极低轮廓电子铜箔的研发及产业化》 2023年省科技创新战略专项市县科技创新支撑(大专项+任务清单)项目(项目编号:2023A0102001)的支持 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第S2期

页      码：26-34页

摘      要：随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

主 题 词：插损损耗 PLTS 棕化 阻焊油墨 铜箔 线宽 铜厚 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203124543...