系统HDI板盲孔底部裂纹的研究分析

作     者：马建 陈明星 曹磊磊 周斌 涂逊 Ma Jian;Chen Mingxing;Cao Leilei;Zhou Bin;Tu Xun

作者机构：重庆方正高密电子有限公司重庆401332 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第S2期

页      码：212-221页

摘      要：随着高速PCB快速发展,材料多元化,叠构复杂化等特殊设计层出不穷,其中高速材料结合HDI(含Skip Via使不相邻层间直接连接的孔)产品设计与日俱增,逐渐成为业界高端产品主流设计;此类产品不仅线路更细,孔径更小,而且对产品可靠性要求也是越来越高。盲孔底部裂纹因欺骗性强,可侦测性低等因素显得尤为重要。文章从盲孔底部裂纹产生机理、风险流程、检验手段等维度进行研究分析,希望能为读者朋友提供一种解决此类问题的思路。

主 题 词：高密度互连 盲孔底部裂纹 氧化反应 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203124544...