面向片上系统的多区域温度控制系统设计

作     者：李德建 杨小坤 杨立新 沈冲飞 邱宇航 LI Dejian;YANG Xiaokun;YANG Lixin;SHEN Chongfei;QIU Yuhang

作者机构：北京智芯微电子科技有限公司北京100192 中国科学院大学计算机科学与技术学院北京100049 

基　　金：国家电网有限公司总部科技项目(5700-202041264A-0-0-00) 

出 版 物：《集成技术》 (Journal of Integration Technology)

年 卷 期：2023年第12卷第6期

页      码：43-56页

摘      要：在片上系统(system-on-chip,SoC)芯片中,由于各功能部件在频率、活跃度等方面存在差异,导致产热分布不均的问题比较突出,严重影响芯片的可靠性和使用寿命。针对这一问题,该文设计了一种面向SoC芯片的多区域温度控制系统。首先,通过片上总线技术进行分布式多区域温度采集,以获取SoC芯片的多区域温度信息。然后,设计了兼顾全局与局部温控的温度控制机制。该机制基于温度采集阶段的实时数据,通过协调时钟降频、中断以及脉冲宽度调制散热等方式进行局部或全局芯片温度管理与控制。同时,用户可以通过主控程序调整系统参数,使系统与各种温度控制场景兼容。该文在一种大规模众核SoC平台上进行了温度控制系统的测试。实验结果表明,该文提出的温度控制系统可有效减缓SoC工作时的芯片温度上升速度,并将芯片区域最高温度控制在用户所设定的极高温临界值±3℃范围内,表明该温度控制系统用于SoC芯片的温度控制是可行的。

主 题 词：芯片散热 温度控制系统 片上总线 片上系统 脉冲宽度调制 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

D　O　I：10.12146/j.issn.2095-3135.20230616001

馆 藏 号：203124570...