埋孔厚铜绕线线圈板制作方法

作     者：赵林飞 Zhao Linfei

作者机构：深圳市迅捷兴科技股份有限公司广东深圳518054 

出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)

年 卷 期：2023年第5期

页      码：105-109页

摘      要：绕线线圈板,其产品设计特点为厚铜设计(70~350μm),HDI干膜开窗蚀刻镭射工艺,其行业能力为:激光击穿表面铜厚最大12μm,介质层厚度与激光孔深度比1:1,激光孔最大150μm,而线圈板需通过高压需求,铜厚设计在70~350μm,介质厚度在200μm左右,所以选择常规干膜开窗蚀刻镭射开窗产品市场应用面较窄,同时选择干膜开窗蚀刻镭射开窗工艺,还面临受外层图形对准度(±20μm)+钻孔精度(±38μm)+多次压合对准度(±75μm)等诸多对位能力因素影响产品品质,所以目前厚铜线圈99%设计为常规多层板设计。

主 题 词：线圈 厚铜 埋孔 多次压合 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203124573...