基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命预测方法研究进展与挑战

作     者：代岩伟 秦飞 于鹏举 李逵 DAI Yanwei;QIN Fei;YU Pengju;LI Kui

作者机构：北京工业大学材料与制造学部北京100124 西安微电子技术研究所陕西西安710054 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(12272012) 航空科学基金资助项目(2022Z057075001) 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2023年第40卷第11期

页      码：43-52页

摘      要：焊点作为封装中的重要互连结构,其可靠性评估一直是电子封装领域中关注的重要研究主题.由于封装可靠性越来越多地面临与芯片制程和封装工艺协同设计等需求,因此,发展快速、高精度的焊点可靠性评估手段进而支撑芯片制程-工艺-可靠性协同设计成为该领域关注的焦点问题.随着数据驱动方法与电子封装可靠性领域交叉研究的推进,基于数据驱动模型的焊点寿命预测方法已经得到了一些关注,并取得了一些进展.已有不少研究者将人工神经网络、径向基函数神经网络、循环神经网络和卷积神经网络等典型数据驱动模型推广应用到了电子封装中焊点疲劳寿命的预测和评估,该发展趋势给电子封装中焊点疲劳寿命的快速、高精度可靠性评估带来了新的希望和可能.对目前电子封装领域中焊点疲劳寿命预测方面主流的数据驱动方法研究现状进行了介绍和评述,并且对基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命可靠性评估方法未来发展方向和面临的挑战进行了展望和分析.

主 题 词：数据驱动 电子封装 焊点 疲劳寿命 可靠性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0633

馆 藏 号：203124577...