异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇

作     者：汪志强 杨凝 张劭春 单元浩 崔晶宇 洪力 戴扬 WANG Zhiqiang;YANG Ning;ZHANG Shaochun;SHAN Yuanhao;CUI Jingyu;HONG Li;DAI Yang

作者机构：中国电子科技集团公司智能科技研究院北京100049 

出 版 物：《微电子学与计算机》 (Microelectronics & Computer)

年 卷 期：2023年第40卷第11期

页      码：61-71页

摘      要：后摩尔时代的发展浪潮下,异构集成技术正成为微系统工程化应用的实践途径,其带来高密度集成、多专业融合、高性能、微型化和智能化等优势的同时,也带来了诸多潜在的可靠性问题,直接影响工程化的推广实施.针对上述问题,分析了多尺度多物理特征下的潜在故障模式,并从设计制造基础能力、失效模式和机理、可靠性表征和建模、仿真预测平台、试验评价等方面进行了调研综述,指出微系统可靠性发展的技术挑战,并给出未来的发展建议.

主 题 词：异质异构 集成微系统 可靠性 多尺度 多物理 建模仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0802

馆 藏 号：203124611...