芯粒测试技术综述

作     者：解维坤 蔡志匡 刘小婷 陈龙 张凯虹 王厚军 XIE Weikun;CAI Zhikuang;LIU Xiaoting;CHEN Long;ZHANG Kaihong;WANG Houjun

作者机构：电子科技大学自动化学院成都610097 中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035 南京邮电大学集成电路科学与工程学院南京210003 无锡中微腾芯电子有限公司江苏无锡214000 

基　　金：国家自然科学基金(U23B2042) 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2023年第23卷第11期

页      码：1-11页

摘      要：随着半导体工艺的发展,芯片工艺提升愈发困难,摩尔定律日趋放缓,而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展,有效地延续了摩尔定律。以2.5D、3D集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统2D芯片测试有所不同,带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手,介绍了芯粒互联标准、互联测试和基于不同测试访问标准的可测性设计(DFT)方法,着重阐述各方法的优缺点以及相互之间的联系与区别,旨在帮助读者对芯粒测试技术进行系统性了解。

主 题 词：芯粒 可测性设计 TSV 互联测试 先进封装 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0170

馆 藏 号：203124618...