用于下一代信号和通流能力提升的微槽孔加工研究

作     者：曹磊磊 雷川 孙军 杨剑 徐竟成 何为 陈苑明 Cao Leilei;Lei Chuan;Sun Jun;Yang Jian;Xu Jingcheng;He Wei;Chen Yuanming

作者机构：重庆方正高密电子有限公司重庆沙坪坝401332 电子科技大学材料与能源学院四川成都610054 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2023年第31卷第S2期

页      码：336-349页

摘      要：随着科学技术的发展,PCB板设计向着小型化及高密度的方向发展,在PCB板上往往会使用较多的大功耗器件。然而由于空间限制,大功耗器件无法有效的自然散热,而引起诸多可靠性问题。相应的,PCB中也需要形成低电压大电流的电路,以使电路的载流可以满足电路板所需要的最大电流量,保证电路运行的不稳定。为了兼顾电路的载流能力和电子产品的小型化,可以减小过孔的尺寸,以降低电路板的面积,并保证电路的载流能力。然而,过孔的尺寸越小,相对应的通孔的制作和电镀难度越大,过孔越不易制作,且过孔的寄生电容和寄生电感均会影响电路板的性能。根据行业的发展方向,以及系统级芯片和现场可编程逻辑门阵列(FPGA)型技术的发展路线,就会试图在印制电路板通孔上加大垂直通流,以确保大功率信号传输。这种发展方向有利于将其推向高性能发展的前沿。紧随其后,垂直通流的增加,势必会产生散热问题,于是便有了通过开设微槽孔提升通流能力和散热能力。

主 题 词：微槽孔 通流 载流能力 电源平面 寄生电容 寄生电感 孔金属化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203124670...