刚挠印制板电气性能仿真技术研究

作     者：孟凡琢 陈峰 张海礁 王立峰 

作者机构：北京新风航天装备有限公司北京100854 

出 版 物：《中国新技术新产品》 (New Technology & New Products of China)

年 卷 期：2023年第21期

页      码：39-43页

摘      要：该文针对刚挠印制板布线设计过程中电气指标设计准确性难以直观计算、降额设计余量不足或过足等情况,基于Sigrity、ADS工程软件,进行刚挠印制板导通阻抗、载流量和特性阻抗仿真技术研究,通过线压降仿真、电流密度仿真间接对导通阻抗、载流量进行仿真,进而获得刚挠印制板电气性能仿真方法,提高一次布线准确性,为后续刚挠印制电缆设计提供技术支撑。

主 题 词：刚挠印制板 Sigrity ADS 导通阻抗 载流量 特性阻抗 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-9957.2023.21.014

馆 藏 号：203124868...