BGA组装技术与工艺

作     者：胡强 HU Qiang

作者机构：上海贝尔阿尔卡特股份有限公司上海200070 

出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)

年 卷 期：2006年第25卷第6期

页      码：10-12页

摘      要：从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。以常用的PBGA和CBGA为例,分析了两种不同封装形式BGA的结构特点和组装过程中应注意的问题,以焊膏Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2和Sn96.5Ag3.0Cu0.5为例,分析了传统的SnPb组装工艺和无铅组装工艺的特点,以提高BGA组装的质量。

主 题 词：半导体技术 BGA 综述 封装 PCB 无铅 回流焊接 温度曲线 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-2028.2006.06.003

馆 藏 号：203124891...