柔性湿度传感器低温直写制备

作     者：康国毅 钟易晟 姜佳昕 杜贤若 郑高峰 KANG Guoyi;ZHONG Yisheng;JIANG Jiaxin;DU Xianruo;ZHENG Gaofeng

作者机构：厦门大学仪器与电气系福建厦门361000 厦门理工学院机械与汽车工程学院福建厦门361000 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.52275575) 省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题(No.JMD22021019) 厦门市自然科学基金(No.3502Z202372051) 

出 版 物：《光学精密工程》 (Optics and Precision Engineering)

年 卷 期：2023年第31卷第22期

页      码：3279-3288页

摘      要：三维导电结构的低温、高结合力直写喷印是柔性电子复合器件制造应用所面临的挑战。本文基于银氨络合机理制备出可用于三维导电结构成型的无颗粒直写溶液,克服了金属颗粒团聚的问题,做到了长期保存。50℃低温烧结条件下,银氨络合溶液制备的导电纤维与银纳米颗粒溶液制备的导电纤维相比导电性能优异,电阻低至365Ω/mm。银氨络合溶液直写制备的纤维结构与柔性基底之间有着强附着性,并具备良好的自堆叠特性,可以通过调节纤维堆叠层数在10层到50层变化,控制导电纤维的电阻在6.7~34.1Ω/mm范围内改变。在不同饱和盐溶液建立的湿度环境下,对基于银氨络合溶液设计的湿度传感器进行测试,传感器展现出良好的湿度响应性能,迟滞低至3.2%,同时在湿度循环变化下实时响应效果优良。无颗粒直写溶液在制备柔性电子产品方面有着可观的前景,并且在运动检测和健康管理等领域有广泛的应用。

主 题 词：电纺直写 银氨络合 低温烧结 湿度传感器 

学科分类：0810[工学-土木类] 081203[081203] 08[工学] 0835[0835] 0812[工学-测绘类] 

核心收录：

D　O　I：10.37188/OPE.20233122.3279

馆 藏 号：203125163...