一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳

作     者：刘洋 余希猛 杨振涛 刘林杰 李伟业 Liu Yang;Yu Ximeng;Yang Zhentao;Liu Linjie;Li Weiye

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 

出 版 物：《半导体技术》 (Semiconductor Technology)

年 卷 期：2024年第49卷第3期

页      码：292-296页

摘      要：提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。

主 题 词：高频 陶瓷四边引线扁平封装(CQFP) 阻抗 引线 0.65 mm节距 陶瓷外壳 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13290/j.cnki.bdtjs.2024.03.013

馆 藏 号：203125262...