我国电解铜箔技术现状与趋势

作     者：王俊义 

作者机构：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司安徽池州247100 

出 版 物：《天津化工》 (Tianjin Chemical Industry)

年 卷 期：2024年第38卷第1期

页      码：23-25页

摘      要：随着时代的进步,电子信息产业快速发展,电子产品对印刷与电路板设计提出更高的要求,企业应不断升级改造,加快现代化电解铜箔电解金属的技术发展,改革电解铜箔添加剂应用行业技术,探究未来电解金属铜箔技术发展特点与趋势,为我国电解铜箔技术未来发展提供助力。

主 题 词：电解铜箔技术 发展现状 趋势 

学科分类：07[理学] 0703[理学-化学类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1008-1267.2024.01.008

馆 藏 号：203125916...