系统级封装中的键合线互连电路的优化设计

作     者：沈仕奇 SHEN Shiqi

作者机构：南京信息工程大学江苏210044 

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2024年第41卷第1期

页      码：65-67页

摘      要：阐述键合线互连结构的建模,分析了键合线垂直间距和水平间距对寄生参数以及数字信号时序的影响。仿真结果对键合线垂直互连设计有实际指导作用。

主 题 词：集成电路 系统级封装 键合线 寄生参数 信号完整性 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.19339/j.issn.1674-2583.2024.01.024

馆 藏 号：203125950...