三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理

作     者：韩颖 吴世齐 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 HAN Ying;WU Shiqi;SONG Bowen;AN Hui;QI Lijun;LU Yanjun

作者机构：沈阳工业大学特种电机与高压电器教育部重点实验室沈阳110870 沈阳中北真空技术有限公司沈阳110167 沈阳芯源微电子设备股份有限公司沈阳110168 

基　　金：国家自然科学基金(U2241245) 辽宁省“揭榜挂帅”科技重大专项项目(2022JH1/10400045,2023JH1/11100010) 

出 版 物：《高电压技术》 (High Voltage Engineering)

年 卷 期：2024年第50卷第2期

页      码：515-525页

摘      要：触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。

主 题 词：三维互穿结构 Cu-W复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.13336/j.1003-6520.hve.20231843

馆 藏 号：203126059...