不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究

作     者：邹冬辉 王立刚 陶锦滨 叶霖 王锋 ZOU Donghui;WANG Ligang;TAO Jinbin;YE Lin;WANG Feng

作者机构：深圳强达电路股份有限公司广东深圳518103 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第2期

页      码：38-41页

摘      要：随着印制电路板(PCB)向着高速、高密度方向发展,信号完整性(SI)在PCB设计中显得越来越重要。考虑到后续高速产品对SI的更高要求,研究了PCB板件加工涉及的压合棕化、阻焊前处理采用不同加工处理方式,即不同棕化药水、不同阻焊前处理对SI的影响,为高速PCB板件在粗化处理方面提供数据参考。

主 题 词：棕化处理 阻焊前处理 导体损耗 趋肤效应 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2024.02.010

馆 藏 号：203126105...